AMD, Broadcom và NVIDIA thu hẹp nhu cầu thị trường cowos-s, TSMC gặp phải một đơn đặt hàng gia tăng lo lắng trong bối cảnh sau cuộc họp điện thoại tài chính của TSMC vào ngày 16 tháng 1, Trên thị trường có tin đồn rằng khách hàng nhỏ nhất của họ đang cắt bỏ đơn đặt hàng máy Chip trên sàn Substrate với Silicon interposer. Theo báo cáo của tờ the business times, AMD và Broadcom đang phát triển thêm năng lượng sản xuất cowos-s mà họ đã đặt trước, và NVIDIA đang chuyển đơn đặt hàng cowos-s sang công nghệ cowos-l cao cấp hơn. Cắt giảm đơn đặt hàng một báo cáo khác từ nhật báo kinh tế cảnh báo rằng NVIDIA có thể cắt giảm tối đa 80% đơn đặt hàng cowos-s của TSMC và liên bang điện tử, điều này có thể làm tăng ước tính tổng thu nhập của TSMC lên từ 1 đến 2%. Nguyên nhân làm giảm đơn đặt hàng: nền tảng Hopper tắt: nền tảng Hopper của NVIDIA đã bị đình chỉ sản xuất. Yêu cầu sản phẩm GB200A là rất hạn chế: nhu cầu cho sản phẩm mới GB200A là không thấp. GB300A thị trường hấp dẫn nghiêm trọng là không đủ: GB300A sản phẩm thị trường nói chung là bình tĩnh. Tuy nhiên, theo báo the business times, nhu cầu toàn diện cho công nghệ CoWoS của TPM vẫn giữ nguyên, và dự kiến sản lượng GB300A của NVIDIA sẽ giảm dần trong nửa cuối năm 2025. Điều đáng chú ý về chuyến đi của hwang đến đài loan là sau khi kết thúc lịch trình CES 2025, hwang ren-hoon, CEO của NVIDIA, sẽ đến châu á. Ngoài việc tham gia vào việc NVIDIA gửi chính phủ trung quốc đến đài loan vào cuối năm, theo báo the business times, ông hoàng cũng sẽ gặp các đối tác chính trong chuỗi cung ứng, bao gồm tsai STM và SPIL, công ty con của ASE Group, để thảo luận về năng suất sản xuất của CoWoS. Theo thống kê của hội đồng quản trị TrendForce, nhìn về năm 2025, NVIDIA dự định triển khai chiến lược loạt sản phẩm B300 và GB300 sử dụng công nghệ cowoster-l để thúc đẩy nhu cầu cho các giải pháp PCB tiên tiến. Series B300 được dự kiến sẽ ra mắt từ quý 2 đến quý 3 năm 2025, trong khi hàng B200 và GB200 được dự kiến sẽ được dự trữ từ quý 4 năm 2024 đến quý 1 năm 2025. TSMC CoWoS đã có tiến triển đáng kể trong việc mở rộng sản xuất CoWoS bất chấp những tin đồn thị trường. Theo báo cáo, TSMC có kế hoạch ưu tiên mở rộng cowos-l để đáp ứng nhu cầu của khách hàng và người dùng sau khi mua lại toàn bộ nhà máy sản xuất ở phía bắc đài loan của tập đoàn optronic. Người trong ngành công nghiệp nói rằng nhà máy ban đầu được dự đoán sẽ có dây chuyền sản xuất cowos-s, nhưng bây giờ nó sẽ theo dõi cowos-l. Ngoài ra, có báo cáo rằng hiệu suất của con chip NVIDIA B200 không đạt tiêu chuẩn bên ngoài của TSMC. Nguồn tin cũng cho biết rằng vì cowos-l liên quan đến các chip trên cùng, trung gian ba tầng và các gói hàng phức tạp của HBM, TSMC hy vọng sẽ lấp đầy sự thiếu hụt này bằng cách tăng năng suất. Theo báo cáo của tờ the business times, TSMC bắt đầu sản xuất quy mô nhỏ vào cuối năm 2025 bởi nhà máy sản xuất CoWoS của TSMC, được dự kiến sẽ tăng gấp 3 lần năng suất lên đến 90.000 chip một tháng vào cuối năm 2026, khi TSMC mua từ nhóm optoelectronics nhà máy của đài nam (AP8). Kết luận rằng mặc dù những tin đồn trên thị trường về việc AMD, Broadcom và NVIDIA cắt giảm đơn đặt hàng cowos-s đã gây ra một số lo lắng, TMC nói chung vẫn bi quan về nhu cầu công nghệ cowos-s và chủ động mở rộng năng lượng sản xuất cowos-l để đáp ứng nhu cầu tương lai. Sự điều chỉnh chiến lược của NVIDIA và sự đầu tư ổn định của tsang vào các công nghệ tiên tiến cho thấy ngành công nghiệp bán dẫn sẽ tiến bộ ổn định trong vài năm tới tới các công nghệ đóng gói tiên tiến hơn.