Tin nhắn cho biết TSMC đã hoàn thành thành công việc CPO và chất lượng công nghệ PCB đầu tiên được mong đợi vào năm tới để gửi tin nhắn cho ngành công nghiệp, TSMC gần đây đã hoàn thành công ty CPO và chất bán dẫn công nghệ tiên tiến tích hợp, công nghệ quan trọng của hợp tác phát triển CPO vi vòng điều chỉnh ánh sáng (MRM) đã thành công trong sản xuất thử nghiệm 3nm, Đại diện cho CPO thời gian sẽ có cơ hội hợp nhất với các chip AI như HPC hay ASIC. Phân tích ngành công nghiệp, TSMC hiện nay trong công nghệ silicon quang là chủ yếu là hợp nhất của các mô-đun CPO và CoWoS hoặc SoIC và các gói công nghệ tiên tiến khác, làm cho tín hiệu truyền tải không còn bị giới hạn tốc độ của các dòng đồng truyền thống, TSMC vào năm tới sẽ được đưa vào các chương trình mẫu, 1.6T sản phẩm vào nửa thứ hai của năm 2025 để sản xuất hàng loạt, 2026 cao chất lượng. (cục tài chính)